Profissionais ganham inscrição para o 3º Painel de Alimentos
O Conselho sorteou hoje inscrições gratuitas para o “3º Painel de inovação e qualidade da indústria de alimento”, promovido pela Faculdade de Engenharia de Alimentos – UNICAMP. O evento realizado nos dias 05 e 06 de agosto no Centro Universitário Senac, localizado na Av. Engenheiro Eusébio Stevaux, 823 - São Paulo/SP e terá, entre os presentes, representantes de universidades, pesquisadores, órgãos reguladores governamentais e profissionais da indústria de alimentos para debater as tendências e estratégias de gestão para o desenvolvimento e crescimento do setor.
Durante o encontro estão previstas as seguintes palestras: Alimentos funcionais (desenvolvimento de novos produtos), Aditivos, corantes e coadjuvantes (uma visão regulatória), Nanotecnologia (desenvolvimento de produtos), Embalagens, entre outras.
Veja os sorteados:
- Cristina Aparecida Borba - São Paulo;
- Daiana Mesquita de Lima - São Bernardo do Campo/SP;
- Dilermando Peçanha - São Paulo;
- Flávia Kamogawa - São Paulo;
- Luciana Kimie Saray da Silva - São Paulo;
- Magno Vieira - Presidente Prudente/SP;
- Mariana de Castro Neves - Jacareí/SP;
- Mary Catiele Souza Dias - Suzano/SP;
- Mayara Micheloto Beani - São Bernardo do Campo/SP;
- Otair Donisete Gonçalves - Palmital/SP;
- Sandra Helena da Cruz - Araraquara/SP;
- Selma Regina de Lara - São Paulo;
- Silvana Martins Cirino de Souza - Santana de Parnaíba/SP;
- Teresa de Ávila Ribeiro de Figueiredo - Santos/SP;
- Vanderson de Carvalho - Mauá/SP.
Publicado em 30/07/2010
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